高通将3月份发布史上最强悍骁龙7系芯片 你知道吗？

高通3月份发布骁龙7系新平台SM7475：比肩天玑9000

2月25日消息，博主数码闲聊站透露，高通将于3月份发布骁龙7系新平台SM7475，这将是高通史上最强悍的骁龙7系芯片。

规格方面，高通骁龙7系新平台基于台积电4nm工艺制程打造，采用1+3+4三丛集架构设计，包含1颗超大核、3颗大核和4颗小核，CPU主频分别是2.95GHz、2.5GHz和1.79GHz，GPU是Adreno 730，安兔兔跑分突破了100万分。

这个成绩比肩联发科天玑9000芯片，远超天玑8200。目前天玑9000安兔兔跑分在100万分左右，而天玑8200跑分在90万分左右。

这颗芯片将会在Redmi Note 12T系列、真我GT Neo5 SE上商用，目前Redmi Note 12T系列已经获得入网许可，型号为23049RAD8C。

按照定位，Redmi Note 12T系列是Redmi千元档产品，定价应该在1500-2000元之间，新品值得期待。

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